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nWave
Introduction
nWave는 Nimbic社의 대표적인 3D, Broadband, Full-wave 전자장 솔버입니다.
멀티코어와 하이브리드 구조, 단일 또는 다수의 코어 시뮬레이션을 위한 초고속 솔버 기술을 활용하기 위해 개발된 nWave는 고유의 가속 바운더리 요소 기술을 이용하여
기존 솔버에서는 볼 수 없었던 빠른 속도와 최적의 Maxwell 해석 능력을 제공합니다.
또한 Unified interface에서 powerful broadband Full-wave EM 기술을 제공하므로 다양한 기능 옵션들과 통상적인 제품에서 적용될 수 있는 특성을 제공하므로 설계자들에게
SI, PI, Simultaneous Switching, EMI 분석을 용이하게 해줍니다.
nWave는 업계 표준 포맷의 칩, 패키지, PCB를 불러올 수 있고, workspace안에서의 통합기능을 제공하므로 seamless silicon(칩)-패키지-보드의 co-analysis가 가능합니다.
또한 nWave의 풍부한 기능 목록은 유저에게 여러 모드와 디자인을 선택할 수 있게 해주고, 빠른 속도와 확장성을 바탕으로 intelligent what-if 분석을 가능하도록 도와줍니다.
유저들은 S, Y, Z 파라미터 추출, 유도된 return current, coupling path 개선, 칩-패키지-보드 3D모델을 생성 할 수 있고 electrical behavior 또한 확인할 수 있습니다.
EMI 기능을 통해서는 전압과 전류를 인가하여 noise spectrum, near field, far field EMI/EMC를 분석할 수 있습니다.
nWave는 기존 디자인 흐름(CAD)와 긴밀하게 통합되어 설계 환경에서 frontend와 backend 프로세스화가 가능합니다.
Design Flow
nWave는 표준 CAD에 직접 적용하여 입력할 수 있고, 표준 회로 시뮬레이션 엔진에서 사용할 수 있는 모델을 추출하므로 설계 과정에 적용 되는
full-wave 3D, SI, PI, EMI 솔루션을 얻을 수 있습니다.
Features
￭ Accelerated boundary element technology
￭ O(N) memory and time scalability
￭ Rigorous broadband material and loss models
￭ Accurate frequency dependent losses, inductance, skin effects , radiation effects
￭ Current and voltage sources, and multiple plane wave excitations
￭ Integration with on‐chip piecewise linear noise source SPICE models
￭ Scalable load‐balanced multi‐threaded matrix solution
￭ Adaptive fast frequency sweep
￭ OpenMP‐LSF based integrated hybrid computing platform support
￭ Package layout editing and healing
￭ Selection by net, region, and cross annotation
￭ Cropping by layer and net for 3d tunneling
￭ Automated port setup
￭ Intuitive pin‐grouping option
￭ Chip metal layers, redistribution layer, package and board merging from industry standard file formats from Cadence, Zuken, AutoCAD, and Mentor
￭ Integrated open ASCII database for complete 3d merged model
￭ Upon merging multiple databases, automatic and intuitive net‐naming and net connectivity check for merged module
￭ Parametric input through ASCII .bool format
￭ Estimate memory function for pre‐solve check
￭ PoP, SiP, SoC, MCM, and stacked die support
￭ User choice for number of cores dedicated for solver, enabling some cores to be left free for other tasks
￭ Automated refined meshing
￭ Full 3D control on bond wire, solder ball, solder bump and lead design
￭ Incorporation of linear passives such as decoupling capacitors directly into the generated model
￭ QFN / QFP package design wizard
￭ Windows and Linux, 32‐bit and 64‐bit
￭ S,Y, and Z output, and visualization
￭ Single‐ended as well as mixed mode differential mode and common mode Sparameters
￭ Touchstone S‐parameter import and export (standard and 2.0 version with individual reference impedance)
￭ Near field and far field plots
￭ Noise spectrum plots
￭ Current density plots
￭ Cadence Allegro: .mcm, .brd, .sip, Zuken: .pcb, .rif, Mentor: .hkp, AutoCAD: .dxf, GDS: .gds, .gdsii, .gds2, Other: ,cif
￭ GDS and CIF import
￭ Export models directly to HSPICE, Spectre, SigXP, Allegro SI, Agilent ADS
￭ Import Touchstone, HSPICE, Spectre and multiple on‐chip noise source and chippackage models for co‐simulation
￭ Enhanced 3D drawing frontend for customized and add‐on structures
￭ LSF support for distributed simulation on clusters
3D Electromagnetic Simulation
Enhanced Usability and GUI Features
Visualization and Data Transfer
Integration with Frontend and Layout Tools
Integration with Circuit Simulators
Extended Options
샘플 키트는 사용을 위한 준비가 되어 있으며, 고객의 특정 요건들을 충족시키기 위해 쉽게 재설정될 수 있습니다. 이것은 신호 무결성과 타이밍 분석들이 광범위한 기생 변수들의
프로세스, 전압, 온도 조건들에 대해 빠르게 수행될 수 있도록 합니다. 이 외에, on-die termination(ODT)과 slew rate derating이 자동으로 수행되며, 모든 DDR2 파형 프로세싱
레벨들이 지원됩니다.
