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nVolt
Introduction
nVolt는 특화된 3D, broadband, full-wave electromagnetic 솔버를 이용한 PI 솔루션입니다.
고유의 가속 바운더리 요소 기술을 이용하여 기존 솔버에서는 볼 수 없었던 빠른 속도와 최적의 Maxwell 해석 능력을 제공한다. 또한 개발 초기부터 더욱 빠른 해석 시간과
large capacity의 PI문제에 대한 요구 사항을 해결하기 위해 개발되었습니다.
Integrated interface에서 nVolt의 통합 솔루션은 다양한 옵션과 일반적으로 여러 제품에서 사용 가능하다는 특성을 제공하기 때문에 설계자들의 PI 분석에 있어서 유용합니다.
다시 말해, powerful broadband full-wave EM 기술을 활용하여 impedance profile, capacitor, Loop inductance, fast capacitor의 what-if 분석을 가능하게 합니다.
nVolt는 업계 표준 포맷의 PCB를 불러올 수 있고, workspace안에서의 통합기능을 제공하므로 full board의 co-analysis가 가능합니다.
nVolt의 고속, 확장성을 바탕으로 설계자가 post-layout 검증에 손쉽게 사용할 수 있으며, parametric 모델링을 통해 설계 단계에서 what-if 해석을 수행 할 수 있습니다.
또한 broadband formulation으로 DC를 고주파의 S-parameter로 하나의 툴에서 구할 수 있다. 이로써 S, Y, Z matrices를 얻고, induced & return current를 확인 할 수 있으며,
strong coupling path 분석으로 디자인을 개선하고, full board 3D 모델을 만들고, 전자의 특성을 분석합니다.
또한 nVolt의 power DC 솔버는 IR drop 분석과 정확한 parameter를 추출하는 특징을 가지고 있고, 기존 디자인 흐름(CAD)와 긴밀하게 통합되어 설계 환경에서 frontend와
backend 프로세스화가 가능합니다.
Design Flow
nVolt는 표준 CAD에 직접 적용하여 입력할 수 있고, 표준 회로 시뮬레이션 엔진에서 사용할 수 있는 모델을 추출하므로 설계 과정에 적용 되는 full-wave 3D, SI, PI, EMI의
솔루션을 제공합니다.
Features
￭ Accelerated boundary element technology
￭ O(N) memory and time scalability
￭ Rigorous broadband material and loss models
￭ Accurate frequency dependent losses, inductance, skin effects , radiation effects
￭ Current and voltage sources, and multiple port excitations
￭ Scalable load‐balanced multi‐threaded matrix solution
￭ Adaptive fast frequency sweep
￭ PCB layout editing and healing
￭ Selection by net, region, and cross annotation
￭ Cropping by layer and net for 3d tunneling
￭ Automated port setup
￭ Intuitive pin‐grouping option
￭ Board import from industry‐standard file formats from Cadence, Zuken, AutoCAD, and Mentor
￭ Integrated open ASCII database for complete 3d merged model
￭ Parametric input through ASCII .bool format
￭ Estimate memory function for pre‐solve check
￭ Automated refined meshing
￭ Full 3D control on bond wire, solder ball, solder bump and lead design
￭ Incorporation of linear passives such as decoupling capacitors directly into the generated model
￭ Windows and Linux, 32‐bit and 64‐bit
￭ S,Y, and Z output, and visualization
￭ Single‐ended as well as mixed mode differential mode and common mode Sparameters
￭ Touchstone S‐parameter import and export (standard and 2.0 version with individual reference impedance)
￭ Current density plots
￭ Voltage gradient plots
￭ Cadence Allegro: .brd, Zuken: .pcb, .rif, Mentor: .hkp, AutoCAD: .dxf, Other: ,cif
￭ Export models directly to HSPICE, Spectre, SigXP, Allegro SI, Agilent ADS
￭ Import Touchstone, HSPICE, Spectre and multiple on‐chip noise source and chippackage models for co‐simulation
￭ Enhanced 3D drawing frontend for customized and add‐on structures
￭ Multilayered Printed Circuit Boards
￭ SERDES Applications
￭ DDR memory interfaces
￭ Embedded passives
￭ Detailed via, transition, interconnect, bond wire, solder ball, and solder bump modeling
￭ Package and board merged configurations
￭ Impedance, and isolation/crosstalk
￭ Stacked die
￭ Redistribution Layer (RDL) modeling
￭ Power distribution networks
￭ Signal‐power coupling
3D Electromagnetic Simulation
Enhanced Usability and GUI Features
Visualization and Data Transfer
Integration with PCB Layout Tools
Integration with Circuit Simulators
Extended Options
Applications
샘플 키트는 사용을 위한 준비가 되어 있으며, 고객의 특정 요건들을 충족시키기 위해 쉽게 재설정될 수 있습니다. 이것은 신호 무결성과 타이밍 분석들이 광범위한 기생 변수들의
프로세스, 전압, 온도 조건들에 대해 빠르게 수행될 수 있도록 합니다. 이 외에, on-die termination(ODT)과 slew rate derating이 자동으로 수행되며, 모든 DDR2 파형 프로세싱
레벨들이 지원됩니다.
